2003-09-15

Семинар "Современные материалы, технологии и оборудование для плоской высечки упаковки из картона и гофрокартона"

23-24 сентября 2003 года компании "Лазерпак" и "Полиграфспектр" проведут семинар "Современные материалы, технологии и оборудование для плоской высечки упаковки из картона и гофрокартона". Семинар будет проведен в г. Киев на базе крупнейшего производителя картонной упаковки на Украине завода "Блиц-Пак". Среди выступающих на семинаре представители компаний, занимающих лидирующие позиции в своих сегментах рынка:

  • Bobst (Швейцария) - оборудование для изготовления картонной упаковки;
  • Группа Appel (Германия) - оборудование и расходные материалы для изготовления вырубной оснастки;
  • Лазерпак (Россия) - вырубная оснастка для производства картонной упаковки
  • Полиграфспектр (Россия) – оборудование и расходные материалы для полиграфии и производства картонной упаковки
  • Первый день будет посвящен теоретическим докладам и презентациям. На второй день запланированы презентации автоматического плосковысечного пресса Bobst SP-104ER, новейших технологий и приспособлений для плоской высечки, поставляемых компанией Bobst и демонстрация технологии тестирования состояния тигелей автоматического плосковысечного пресса, которую проведут представители компании Лазерпак.